IT之家 10 月 19 日消息，微博博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，某厂超大杯手机基本确定采用 SM8975 / 骁龙 8EE6 芯片，暂定排期 2027 年 3 月-4 月。 据介绍，这款手机将采用 6.85 英寸 BOE 2K+144Hz LTPO 屏幕，LIPO 四等边大 R 角直屏，配备 3D 超声波指纹。 后续有用户在评论区询问：“有三超大底两亿吗”，博主回复道：“没有”；另一名用户则询问道：“米 20u 还有机会吗”，博主回复称：“不知道，暂时没有看到量产机规划。” 结合博主文中暗示和…