华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。徐松余透露，下一代麒麟 2027 芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期，因此在未来 10 年（逻辑折叠）的演进可持续的。