IT之家 10 月 5 日消息，彭博社今日发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei' s LogicFolding Chip Tech》，高通公司已同意获得支撑华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利（原文为 Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co.'s novel LogicFolding…