IT之家 9 月 29 日消息，TomsHardWare 发现，英特尔本月初公开了一项关于 CPU 封装的新专利，提出将 Micro LED 灯珠直接集成到处理器内部的想法。 这意味着，未来处理器表面不仅可以显示 RGB 灯效，还可以自定义点亮 Logo 或文字，或者根据处理器负载、温度或执行状态实时改变光效。 这项专利于 2022 年提交，并于本月正式公开。该专利描述了一种基于玻璃基板（Glass Substrate）和穿玻璃通孔（TGV）的封装方案，可将 Micro LED 灯珠与半导体裸片直接连接（由…