IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司宣布在其第六代骁龙 8 超级至尊版芯片上，采用了全新的 Offset Package-on-Package（偏移式堆叠封装）方案。 IT之家查询公开资料，主流手机芯片采用 Package-on-Package (PoP) 封装技术，通常将 DRAM 内存芯片直接垂直堆叠在 SoC（系统级芯片）正上方。 这种封装方式可以节省主板空间，但会导致内存成为 SoC 散热…