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安森美推出嵌入式电源平台:硅晶圆载板封装,实现 3~5 倍功率密度
Ithome
安森美推出嵌入式电源平台:硅晶圆载板封装,实现 3~5 倍功率密度 - IT之家
EPP 平台在设计概念层面也高度集成,从伊始就综合考虑电气、机械、热力因素,支持协同设计、协同仿真、协同优化。
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