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比亚迪董秘李黔:未来会继续在半导体领域投入和发力,中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产
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比亚迪董秘李黔:未来会继续在半导体领域投入和发力,中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产 - IT之家
比亚迪董秘李黔在股东交流会上透露,未来会在半导体领域持续投入和发力。他提到,今年推出的璇玑 A3 芯片是中国首款车规级 4nm 智驾芯片,目前已开启规模化量产。#比亚迪半导体#
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