IT之家 9 月 11 日消息，龙芯中科今日举行 2026 年半年度业绩说明会，上半年营业总收入 2.72 亿元，同比增长 11.64%；归母净亏损 2.24 亿元。 有投资者提问：5 月 27 日公司表示公司已联合其他厂商开展 HBM 逻辑硅片研发，请问研发进展如何？预计什么可以正式向存储厂商供货，用于 HBM 生产？ 龙芯中科对此表示：公司主要是设计逻辑硅片，上层的 DRAM 是合作伙伴的。预计明年上半年可以向存储厂商供货，用于 HBM 生产。 IT之家注意到，还有投资者提问“龙芯在存储这方面的生态…