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我国板级封装核心工艺实现关键跨越,华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线
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我国板级封装核心工艺实现关键跨越,华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线 - IT之家
华海清科今日宣布,其自主研发的全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX 近日顺利出机,发往先进封装产线投入量产应用。作为国内首台进入量产线的全自动板级 CMP 装备,此次出机标志着我国板级封装核心工艺装备实现了从研发到应用的关键跨越,为先进封装产业的自主发展提供了重要的支撑。#半导体装备国产化#
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