#专家解读华为手机芯片新突破# #芯片架构从平面变3D# 据央视财经报道，中国科学院院士、半导体物理专家褚君浩认为，相关理论和技术为中国乃至全球集成电路产业发展打开了新思路。当前在摩尔定律发展路径下，芯片已微缩至几纳米的制程，越来越逼近物理极限。而现在有了理论层面的创新突破，电路架构可以变成三维立体，信号传输更快，通过“时间缩微”来实现技术路线的创新。未来产业还需要时间积累，从芯片和系统设计、材料、散热、封装到标准，都有大量工作要推进，国内集成电路产业链上下游将迎来新的发展机遇。