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麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%，华为何庭波更新韬定律论文
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麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%，华为何庭波更新韬定律论文 - IT之家
今日，一篇发布于 ChinaXiv 的预印本论文《华为 τ（韬）芯片本该过热烧毁？》对外公开，华为工程师何庭波详细披露了 τ（韬）定律的底层原理，并且放出麒麟 2026 芯片的实测数据。#华为芯片# #麒麟2026#
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