昨天，小米一口气发布了玄戒 O3、O100 和 D100 三颗全新自研芯片。我们昨天已经详细拆解过它们的纸面规格： 无论是 O3 Geekbench 6.5 多核破 1.5 万分的 CPU 成绩，还是 O100 身上通过 3D 堆叠压榨出的 1.22 TB/s 超高带宽，就纸面数据而言，提升确实非常激进。 但大伙儿心里难免也会打个问号：离开实验室和跑分软件，这些芯片在真实设备里的实际表现到底怎么样？