IT之家 8 月 24 日消息，在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了玄戒 O3 芯片，同时宣布小米 18 Fold 折叠屏手机将首发玄戒 O3 芯片，将于 9 月正式上市。同时，小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载玄戒 O3。 据 IT之家了解，玄戒 O3 是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra…