SK 海力士在 Hot Chips 2026 上透露，正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造下一代 HBM 方案，并瞄准 3D 集成。公司展示了 HBM4 的规格与性能提升，并介绍了混合键合、I-HBM 等未来技术，以应对散热与带宽挑战。#HBM内存# #先进封装#