IT之家 8 月 18 日消息，模块化消费电子硬件品牌 Fairphone 荷兰当地时间今日发布了其新一代模块化智能手机 Fairphone (Gen. 6+) ，这也是该品牌首款正式在美国市场销售的产品。 Fairphone (Gen. 6+) 由 12 个易于更换的零部件构成，获得 IP55 防尘防水、MIL-STD 810H 抗跌落认证。其基于高通骁龙 7s Gen 4 移动平台，首次配备 12GB 内存，内置 256GB 存储，可通过 microSD 实现至高 2TB 存储扩展。 该智能手机多项规格与…