IT之家 8 月 17 日消息，联发科技前天在微博宣布，公司旗下天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配。 本轮极速适配意味着，天玑芯片的智能手机、汽车都能够第一时间接入最新版本的阿里千问大模型，用户未来可感受到更智能、更直观的端侧 AI 体验。 据IT之家此前报道，阿里已于 8 月 14 日开源 Qwen3.8-27B 模型，所有开发者、科研机构和企业均可自由下载、部署和使用。 据悉，27B（270 亿参数）是全球 AI 社区呼声最高的模型尺寸，Qwen3.8…