英特尔俄亥俄州晶圆厂建设加速，目标 2031 年量产 14A 工艺。其 EMIB-T 先进封装技术良率已达 90%，但基板良率仅 50%，成为扩大服务规模的瓶颈。#英特尔# #先进封装# 基板供应商 Unimicron 表示仍在早期阶段，重点提升产能。