IT之家 7 月 16 日消息，游戏媒体 tech4gamers 昨日（7 月 15 日）发布博文，报道称基于最新获批的技术专利，索尼 PlayStation 6 游戏主机可能放弃液态金属方案，转而使用基于密封液体汽化的散热方案。 该媒体指出 PlayStation 5 游戏主机在发行初期，曾出现散热问题，在主机直立情况下，液态金属可能出现分布不均情况，减少芯片与热扩散器之间的接触面积，进而影响热传导一致性。