IT之家 7 月 16 日消息，韩国科学技术研究院（KAIST）与成均馆大学联合研究团队 7 月 13 日宣布成功开发出一种新型半导体结构，使电流在二维材料中能够无阻碍地流动。 这一成果突破了长期困扰芯片行业的“电气瓶颈”，有望大幅降低下一代半导体器件的接触电阻，为人工智能芯片、超低功耗半导体等领域提供关键技术支撑。 团队还开发了一种分析平台，能够直接在纳米尺度上观测该电荷输运。 二维半导体是仅有几层原子厚度的超薄半导体。它们被称为“梦幻半导体”，因为它们比传统硅半导体更小、耗电更少。如今的硅半导体正接…