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3 小时前
IT之家
AI 芯片散热新路径:可编程热器件亮相,非互易因子接近 0.9
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AI 芯片散热新路径:可编程热器件亮相,非互易因子接近 0.9 - IT之家
科技媒体 Tom's Hardware 昨日(7 月 14 日)发布博文,报道称大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件,其非互易因子接近 0.9,能在断电后记忆配置状态,实现近乎正向入射角下的热量定向控制。
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