IT之家 7 月 14 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 13 日正式发布了今年 6 月完成的 SPHBM4 规范。这一规范可大致认为是原版 HBM 适配标准有机基板的实现方式。 SPHBM4 采用与 HBM4 相同的 DRAM 裸片但配备全新的接口基础裸片 (Base Die)，使其能够安装在成本更低的标准有机基板上，无需昂贵的硅基板。 相比拥有 2048 个数据引脚的 HBM4，SPHBM4 仅定义了 512 个数据引脚，不过其通过 4:1 的串行化以更高的工作频率实现了相同的总数据吞吐量。这意味着…