IT之家 7 月 13 日消息，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到 2027 年有望翻倍。 据 DigiTimes 上周五报道，业内人士透露，下一代 HBM4 的价格有望升至每 Gb 4 至 5 美元甚至更高，而 2026 年下半年的价格约为每 Gb 2 美元。 此次价格上涨主要源于 HBM4 极其复杂的制造工艺。HBM4 的生产周期长达 4 至 6 个月，而且初期良率明显低于成熟产品。此外，生产 HBM 所消耗的晶圆产能约为普通 DDR5 DRAM 的三倍，这…