IT之家 7 月 8 日消息，日本政府力推的半导体“国家队”Rapidus，正在向 2027 年量产 2nm 芯片的目标全速冲刺。 这家成立于 2022 年 8 月、由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本产业巨头共同出资筹办的企业，已在其北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂完成了 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的试制与测试流片。 据 Rapidus 方面透露，其 2nm 晶圆的代工定价目标为每片 300 万至 350 万日元（IT之家注：现汇率约合 12.6 万至 14.7 万元人民币）。公司 CEO …