IT之家 7 月 4 日消息，美光科技今日在日本广岛县东广岛市举行工厂扩建项目的破土动工仪式。 该项目总投资约 1.5 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 631.14 亿元人民币），旨在建设一座专门生产下一代先进存储芯片的制造设施，以满足 AI 领域对存储芯片的爆发式需求。 该工厂将重点生产 HBM 等核心芯片，这类产品是英伟达等企业 AI 处理器的关键配套器件。根据美光方面的规划，新产线计划于 2028 年夏季前后正式对外供货。 美光 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉在仪式上表示，美光首片 HBM 生产晶…