IT之家 7 月 4 日消息，彭博社今天（7 月 4 日）发布博文，报道称美光（Micron）在日本广岛启动半导体工厂扩建项目，项目总投资为 1.5 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 631.14 亿元人民币），主要生产先进存储芯片。 根据公开文件，日本经济产业省（METI）针对该半导体扩建项目，最高提供 5000 亿日元（现汇率约合 210.38 亿元人民币）支持，项目建设方为美光科技。 新半导体扩建用于生产高带宽内存等芯片，主要服务英伟达等科技巨头，预估 2028 年投产。在出席仪式活动中，美光首席执行官桑杰…