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4 小时前
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代工厂泄露信息显示美版苹果 iPhone 18 Pro 仍将使用高通基带芯片
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代工厂泄露信息显示美版苹果 iPhone 18 Pro 仍将使用高通基带芯片 - IT之家
IT之家 7 月 2 日消息,此前有传言称苹果计划为 iPhone 18 Pro 系列手机全面换用自研基带,而根据近期苹果印度代工厂塔塔电子泄露视频,其中显示美版 iPhone 18 Pro 手机预计仍将采用高通基带芯片。 参考曝光视频,此次泄露的信息中包含 iPhone 18 Pro 的物料清单,其中展示了美版 iPhone 18 Pro 手机所用组件,其中包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A 等。其中 SDX80M 为高通骁龙 X80,是高通推出的第七代…
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