IT之家 7 月 2 日消息，比利时微电子研究中心（imec）今日公布了 2026 年制程技术蓝图，预计 2038 年将可实现 0.3nm 等级的制程技术，并预测互补式场效电晶体（CFET）结构将是迈入更先进世代制程技术的关键。 上述 imec 技术蓝图是由台积电、英特尔、英伟达、AMD、三星与 ASML 等共同参与制定，展现芯片制造在接下来多年的挑战与规划进程。 据台媒《经济日报》报道，业界预期，imec 揭露最新制程技术蓝图，意味摩尔定律将持续推进，台积电也已开始投入 CFET 结构电晶体，持续领先业界。…