上海超硅宣布已向大客户量产交付 12 英寸方形硅片，将应用于下一代 AI 芯片的 CoPoS 先进封装。相比传统圆形晶圆，方形硅片在面积利用率和翘曲控制上更具优势，契合高性能计算需求。 #半导体# #AI 芯片#