IT之家 6 月 5 日消息，据韩媒 The Elec 于 5 日（今天）下午援引知情人士消息称，SK 海力士已向主要供应商说明最新的扩产计划，目标是在 2030 至 2031 年把 DRAM 晶圆投片产能提高到接近目前两倍。 这项扩产路线图在 2026 台北国际电脑展之前就已制定完成。展会期间，英伟达 CEO 黄仁勋曾在一片 SK 海力士 DRAM 晶圆上写下“请多生产”，也从侧面凸显 AI 存储产品需求正在快速升温。 多名行业人士透露，过去两个月，SK 海力士采购团队以及负责龙仁半导体集群的人员，已陆续向主要供应商说明到…