联发科在 COMPUTEX 上宣布，其下一代芯片将独家采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电 CoWoS。该技术旨在降低成本与复杂度，项目计划 2026 年 Q4 流片，2027 年 Q4 量产。此举也影响了谷歌 TPU 等 AI 芯片的封装选择。#英特尔 EMIB##联发科芯片#