IT之家 5 月 26 日消息，华为日前官宣了以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从 2D 平面优化推向标准单元堆叠的 3D 重构。 随后，北京大学集成电路学院 5 月 26 日发布消息，在面向“韬定律”3D 逻辑折叠设计的“真 3D”EDA 方向取得关键进展。 与传统的 die-to-die 堆叠不同，逻辑折叠并非将粗粒度的模块拆分到多块芯粒进行堆叠，而是在设计阶段就把同一模块内部的逻辑，细化到标准单元级，分布到垂直堆叠的多层晶圆上，通过微米 / 亚微米级 face…