IT之家 5 月 25 日消息，据韩媒 The Elec 今日报道，美光科技第六代高带宽内存 HBM4 目前正在顺利扩大产能，同时还计划于明年启动下一代 HBM4E 标准产品量产。 当地时间 5 月 20 日，美光科技全球运营执行副总裁马尼什 · 巴蒂亚在摩根大通投资者会议上表示，美光 HBM4 的量产爬坡速度，已经达到去年 12 层 HBM3E 产品的约两倍，良率提升速度也更快。据IT之家了解，HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台。 美光表示，HBM4 量产提速主要有三个原因。首先，是此前量产…