博主 @数码闲聊站 今日爆料，为了配合先进国产工艺，芯片端同步在测试「MEMS 主动散热风扇」，可以紧贴处理器的芯片级主动散热方案，相较传统内置风扇，厚度是毫米级，几乎无噪音，传导效率更高，技术同样会领先行业。