在 ISCAS 2026 上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波提到“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。她表示，未来十年会持续走向全面折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。#华为麒麟 2026 手机芯片今秋面世#