IT之家 5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。 德国设备商 SCHMID 首席销售官 Roland Rettenmaier 表示，包括台积电、英特尔和三星在内，整个行业正逐步走向标准化，目前主流有 310×310 毫米、510×515 毫米、600×600 毫米等多种面板尺寸。IT之家附上相关图表如下： 与传统圆形晶圆封装不同，面板级封装采用矩形路径…