集邦咨询 Trendforce 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称三星电子为应对 5 月 21 日罢工风险，已从 5 月 14 日起在部分晶圆厂启动“warm-down”预防性降载，并减少新晶圆投片，同时把产能进一步转向 HBM 等高价值内存。