IT之家 5 月 16 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称三星电子为应对 5 月 21 日罢工风险，已从 5 月 14 日起在部分晶圆厂启动“warm-down”预防性降载，并减少新晶圆投片，同时把产能进一步转向 HBM 等高价值内存。 IT之家注：“warm-down”是晶圆厂在预判停工、断电或外部扰动风险后采用的应急处理方式。它不会让设备立刻停下，而是先降低投片和机台负载，并逐步调整温度、压力等关键参数。 相比突然停线，warm-down 更能减少晶圆报…