IT之家 5 月 15 日消息，韩媒 ETNews 昨日（5 月 14 日）发布博文，报道称三星正研发新一代移动内存封装技术 Multi Stacked FOWLP，有望提升带宽 15％至 30％，堆叠容量增加超过 1.5 倍。 消息称这项内存封装技术建立在三星现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术之上，目标通过更高纵横比的铜柱，突破传统 LPDDR 封装的带宽和容量限制。 IT之家援引博文介绍，传统移动内存封装依赖铜线键合，I/O 端子数量大致受限在 128 到 256 个之间，同时还面临信号损耗更高、散热和能效较弱的问题。…