IT之家 5 月 11 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，产业链消息人士透露，英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。 据报道，Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动，首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业，微软、谷歌、亚马逊、Meta 和甲骨文等客户预计将成为首批客户。 同时，台积电已在今年早些时候，基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富士康、广达、纬创资通等合作伙伴将在…