英特尔代工服务成功研发出全球首款、最薄的氮化镓芯粒，厚度仅 19 微米。这项技术将氮化镓晶体管与硅基数字电路集成在单一芯片上，省去独立辅助芯片，有望为数据中心、5G/6G 通信等领域带来更小巧、高效的电子设备。#半导体# #英特尔#