IT之家 2 月 13 日消息，据韩媒《Chosun Biz》报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor ）于 11 日参加“Semicon Korea 2026”半导体展会，同步展示新型宽幅热压键合设备（IT之家注：Wide TC Bonder）。 据报道，韩美半导体当天发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品 HBM5、HBM6 打造，公司代表人表示：“由于技术难题，HBM 量产所用的混合键合（Hybrid Bonder）设备商业化进程被推迟。而我们的新型宽幅热压键合设备有望填补这一空白”。…