IT之家 11 月 24 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，台积电 CoWoS 先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下 Marvell 美满和联发科考虑将英特尔的 EMIB 先进封装纳入 ASIC 芯片设计的可选项中。