IT之家 11 月 19 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博发文称，某厂的天玑 9500 芯片小迭代新机正在测试原生磁吸无线充。 IT之家在此援引博主所述，目前内部有点纠结该机型的厚度问题，最终可能会砍掉，最终原生磁吸无线充可能会留给明年年底的大迭代旗舰机。 同时博主还透露，该厂子系机明年的性能迭代产品正在测试“一体全金属机身”。 后续由用户在评论区表示：“小米的一体陶瓷啥时候再掏出来，这不吊打一体金属？”，博主回复道：“陶瓷材料太重了，后面的主要方向是玻纤，可能会加陶瓷材料，类似于瓷纤”；另一名用户则询问道：“原生磁吸？好哎…