三星宣布已向全球客户交付新一代HBM4内存样品，预计将在2026年实现量产。三星在刚刚公布的2025年第三季度业绩报告中证实，目前HBM3E已经进入批量生产阶段并销售给相关客户，同时HBM4样品也已同步发往关键客户。三星表示，其存储业务依旧表现强劲，先进内存产品市场需求旺盛。