IT之家 4 月 27 日消息，芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。 规格方面，芯驰 X10 芯片配备 200K DMIPS 算力的 Arm v9.2 架构 CPU、1.8 TFLOPS 算力的 GPU 和 40 TOPS 算力的 NPU，支持 128bit 位宽的 9600MT/s LPDDR5x 内存，系统内存带宽达 154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的 2 倍以上。 得益于出色的内存带宽，X10…