IT之家 4 月 1 日消息，彭博社今晚援引知情人士的话称，软银集团正寻求一笔约 165 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1198.07 亿元人民币）的过桥贷款，期限 12 个月，用于支持其在美国推进 5000 亿美元 AI 基础设施计划，并深化机器人及半导体领域布局。 软银此前联合 OpenAI、甲骨文及阿布扎比 MGX 推进“星际之门”AI 数据中心建设，该项目已向美国总统特朗普承诺落地。 对此，两家评级机构周二警告称，软银激进投资策略可能加剧财务压力。日本信用评级机构将软银评级展望从“稳定”下调至…