IT之家 4 月 1 日消息，台湾地区晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）今日在新加坡举行新加坡 Fab 12i 晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资达 50 亿美元（IT之家注：现汇率约合 363.05 亿元人民币），预计 2026 年开始量产。 Fab 12i 扩建新厂将提供 22/28 nm 制程技术，这也是新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程。该项目第一期月产能规划为 3 万片，将使 Fab 12i 晶圆厂的整体产能突破每年 100 万片 12 英寸晶圆大关。 联电表示此次扩建将在未来几年为当地创造约…