IT之家 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。 Rapidus 将在本财年（结束于明年三月底）内向先行客户发布 2nm 节点的 PDK（制程设计套件），为 2027 财年的中试线完成建设、测试芯片验证乃至最终量产做好准备。 而在先进封装方面，该企业计划启动中试线项目，进一步开发所需的 RDL 重布线层、3D 封装技术、KGD（IT之家注：Known…