IT之家 3 月 28 日消息，据日经新闻今日报道，软银集团正酝酿一项在全美建设集聚人工智能工厂的产业园区计划。该集团可能承诺与美国政府共同投入超过 1 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 7.27 万亿元人民币），规模远超此前公布的 5000 亿美元“星际之门”AI 网络基建计划。面对劳动力短缺问题，软银致力于打造搭载 AI、实现自主运行的机器人工厂集群。 软银集团董事长兼总裁孙正义目前正在美国访问，可能即将与美政府共同推出“工业园构想”。鉴于美国劳动力人口增长趋缓的预测，软银集团认为通过高效运用 AI…