IT之家 3 月 28 日消息，日媒《Nikkei Asia》今日报道称，由于成熟制程芯片需求的复苏疲软和全球关税的不确定性，多家半导体企业放缓了在日本和马来西亚两国的投资步伐。 报道宣称台积电在日子公司 JASM 虽已于 2024 年底开业投运，但仅开展了较为老旧的 22/28nm 制程代工生产，台积电不急于在今年内为 JASM 第一座晶圆厂实装 12/16nm 节点所需设备。 而日本芯片企业瑞萨也计划在需求恢复缓慢的背景下裁员、推迟工厂开工。 此外，封测企业矽品 SPIL（IT之家注：日月光 ASE…